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KM-5(22F)板

产品说明

 

随着电子元器件的小型化,高集成化及高性能自动组装机的开发,焊接技术的进步,高科技技术和自动化设备的高密度组装技术有了飞跃的发展。

 

因此,KM-5应时代的要求,各种性能指标都能达到各种电路板的要求。

 

该产品是由漂白浸渍绝缘纸,浸以阻燃自熄性的环氧酚醛树脂,两面覆以无碱玻璃纤维布,再覆以铜箔经热压而成。具有较高的抗剥强度和机械强度,良好的电性能和及低的吸水性,适用于制造在温度较高、潮湿和高频条件下工作的电子设备、仪器仪表及其它电气设备中的印制电路板。

 

规格说明:

 

 型号  KM-5
 ANSI(NEMA)规格  CEM-1
 GB/T 4723-92规格  CEPCP(G)-23F(通常称:22F)
 外型尺寸  1000                     +20                    +20                     +20                   +20
                             -0        ×1200      -0        、1000       -0      ×1200      -0
 板厚  0.5、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0
 KM符  KM红色

 

国内认证:已通过中国质量认证中心的CQC安全认证,阻燃性能达到FV0级。

 

用途:电视机、电话机、节能灯、音响、办公设备及一些家用电器中的印制电路板。

 

技术要求:

 

覆箔板的电性能:

 

 序号  指标名称

 试验方法

 GB/T 4722-92

 中的章

 指 标

 CEPVP(G)-23F

 1

 铜箔电阻·MΩ    不大于

 18μm铜箔

 35μm铜箔

 70μm铜箔

 6 

 7.0

 3.5

 1.75

 2

 表面电阻·MΩ    不小于

 恒定湿热处理潮湿箱中(供选用)

 恒定湿热处理恢复后在100℃时

 7

 3000

 30000

 1000

 3

 体积电阻率·MΩ· m

 不小于

 恒定湿热处理潮湿箱中(供选用)

 恒定湿热处理恢复后在100℃时

 7

 1000

 5000

 100

 4

 恒定湿热处理恢复后介电常数

 不大于板厚0.7mm

 1.6mm

 2.0mm

 11

 5.4

 5.2

 5.0

 5

 恒定湿热处理恢复后介质损耗因数

 不大于

 11  0.045
 6  表面腐蚀  8  间隙中无腐蚀产物
 7

 边缘腐蚀,级

 正极不劣于

 负极不劣于

 9

 A/B

 1.6

 

 覆箔板的弓曲值按GB/T 4722第14章测试,覆箔板换算成L=1000mm时,d、d'值不得超过如下表规定。

 

 标准厚度

                             弓曲 d

           单面覆箔板                       双面覆箔板

  ≤35μm              >35μm             ≤70μm

                                                  CEPCP(G)-23F

                      扭曲 d'

     单面铜箔板               双面铜箔板

                          ≤70μm

                          CEPCP(G)-23F

 0.8至1.2

 1.2以上至1.6

 1.6以上至2.2

 3.2以上至6.4

  39                     74                     18

  27                     53                     14

  22                     39                     11

  19                     28                     11

      21                           18

      13                           14

      11                           11

      11                           11

 

其他非电性能:

 

 序号  指标名称

 试验方法

 GB/T 4722-92

 中的章

 指 标

 CEPCP(G)-23F

 1  拉脱强度,N     不小于  15  60
 2

 剥离强度,N/mm     不小于

 5s浸焊后      10s浸焊后≥35μm铜箔

 18μm铜箔

 经100℃干燥后    ≥35μm铜箔

 18μm铜箔

 暴露于1,1,1-三氯乙烷溶剂蒸气后

 ≥35μm铜箔

 18μm铜箔

 经模拟电镀条件处理后

 100℃高温时

 16

 1.2

 1.1

 1.2

 1.1

 1.2

 1.1

 0.8

 3  10s热冲击后起泡试验  17  不分层、不起泡
 4

 可焊性,s润湿试验

 35μm铜箔

 板厚0.5mm至1.6mm

 板厚1.6mm以上至6.4mm

 70μm铜箔   半润湿试验

 20 

 2

 3

 3

 5

 5  冲孔性  18  按供需双方协商
 6

 弯曲强度,MPa 不小于

 板厚 1.0mm

         1.5mm

         1.6mm

         2.0mm

 

 25

 220

 200

 180

 7  可燃性,级垂直法  26  FV0
 8

 吸水性,mg

   板厚           0.5mm 
                    0.7mm 
                    0.8mm 
                    1.0mm 
                    1.2mm 
                    1.5mm 
                    1.6mm 
                    2.0mm
                    2.4mm
                    3.2mm 
                    6.4mm 

 27

 —

 20

 20

 20

 20

 20

 20

 21

 22

 25

 32