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议电解铜箔

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。电解铜箔毛箔产品质量的好坏及稳定性,主要取决于添加剂的配方和添加方法。目前电解铜箔添加剂的配方很多,不同的配方可以调整出不同的产品晶粒结构。

 

电解铜箔也有抗剥离强度,主要有以下几点:

 

1.毛箔的晶粒控制为关键,一般每平方英尺面积上有4.5×10个,低轮廓铜箔RZ≤3.5微米,一般电解铜箔RZ≤5微米,并且毛箔的抗剥力强度须大于0.4kR/cm。

 

2.1#镀铜槽温度≤35℃。

 

3.1#、3#镀铜槽需要添加适量添加剂,以防止铜箔表面有铜粉脱落,降低抗剥离强度。