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纸基板生产收缩工艺

在冲制纸基板时,必须记住这类材料是有弹性的,而且这种回弹的趋势会使冲出的孔略小于冲头。引起的尺寸差别决定于材料的厚度。

 

随着印刷电路板市场的普及铝会越来越少随之也会越来越贵,合成铝散热不好。慢慢就会演变成用塑胶外壳。我们整个灯没有用到一点铝和螺丝钉,不用涂抹导热硅胶,在制作过程当中可以达到量产化,也可以省去材料成本。产品颜色多元化,可以根据客户的喜好做其人格颜色度可以,这是市面上的灯所达不到的。

 

环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比铜箔高。它的电气性能优良,工作温度较高,本身性能受环境影响小。在加工工艺上,要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB,用量很大。